技術紹介

穴あけ加工技術

・一方向から、当て板なしで加工可能です。
(パイプの側面に穴あけできます。)
・専用ドリルにより、穴の上下面取りも可能です。
・異形状や小径穴、高アスペクト比の加工も可能です。

パイプ穴あけ リフレクター穴あけ
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詳細は加工事例1-1でご覧頂けます。 詳細は加工事例1-2でご覧頂けます。
微小穴① 微小穴②
詳細は加工事例1-3でご覧頂けます。 詳細は加工事例1-4でご覧頂けます。
厚板への細穴 ムクガラスへの深穴

くり抜き加工技術

・平板から円盤や異形状のくり抜きが可能です。
・Wコアドリルによる高い同心度のドーナツ基板くり抜きが可能です。

段付きリング 家紋
四角形くり抜き 高精度ガラスハードディスクくり抜き
  詳細は加工事例2-1でご覧頂けます。


難削材加工技術

・サファイアやシリコン、SiC等、難削材の穴あけやくり抜き加工ができます。

サファイアブロック ブルーサファイア  サファイアφ0.1穴
シリコンウェハー切り出し  SiC  
   

低ストレス微細加工技術

・加工ストレスが小さい為、薄い壁を残した加工が可能です。

密集穴加工 薄円板
詳細は加工事例4-1でご覧頂けます。  
光通信用マルチコネクタ □1mmの箱
 
詳細は加工事例4-2でご覧頂けます。 詳細は加工事例4-3でご覧頂けます。

位置合わせ加工技術

・フォトマスクやパターン付基板を位置精度よく加工できます。

パターン付き基板① パターン付き基板② パターン付き基板③

他の技術との組合せ

・レーザー、貼付け、接合、溶着などの技術を、自社技術と組合せてご提案致します。

ドーナツ基板と円盤を接合 レーザーとの組合せ
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詳細は加工事例6-1でご覧頂けます。 詳細は加工事例6-2でご覧頂けます。


開発中

・穴の側面やポケット穴底の研磨や小径穴加工など、新しい取り組みを行っております。