• レーザー、貼付け、接合、溶着などの技術を、自社技術と組合せてご提案致します。

ドーナツ基板と円盤を接合

接合により、底が鏡面の穴ができる

微細なインクジェットノズル（レーザーと組み合わせ）

レーザーであけた7μの穴の周りを削って柱を残した。

マイクロレンズアレイ位置合わせピン用穴加工

プレスで成形されたマイクロレンズアレイに対し、高精度にφ0.7の穴加工を施しました。レンズとファイバーの位置決めに利用されます。