技術紹介

機械加工による穴加工を行っておりますので、他の技術に比べ、アスペクト比の高い加工が可能です。一方向から、当て板なしで加工可能で、パイプの側面等にも穴あけできます。また、...

平板から円盤や異形状のくり抜き加工を行います。フォトマスクやエンコーダなど、パターニング基板に位置合わせをしてくりぬいたり、1枚のコート基板から円板を多数取りする際に用いられます...

様々な研磨サンプルをご紹介致します。材質：石英　寸法：ODφ83×IDφ65×深さ5㎜特徴：穴の内部を研磨

フォトマスクやパターン付基板を位置精度よく加工できます。ミクロンオーダーの実績もあります。パターン付き基板エンコーダマイクロレ...

サファイアやシリコン、SiC、水晶、セラミックス、合わせガラス、複合材（ガラスと金属）等、難削材の穴あけや外形加工実績があります。サファイアブロック...

レンズ穴あけ、Dカット、異形状芯取、ボールレンズ芯取事例をご紹介します。ボールレンズ芯取加工材質：BK-7　特徴：φ1.5ボールレンズをφ0.75に芯取加工...

レーザー、貼付け、接合、溶着などの技術を、自社技術と組合せてご提案致します。ドーナツ基板と円盤を接合接合により、底が鏡面の穴ができる微細なインクジ...

穴の側面、ポケット穴底の研磨や小径穴加工など、お客様のテーマに沿って新しい取り組みにチャレンジします。諦める前にお声がけ下さい。